日本YAMATO自動化等離子處理機[產品打印頁面]

 日本YAMATO自動化等離子處理機 ISP500

詢價或索取資料請點擊

用途：

*BGA、CSP和攝像基板的等離子處理。

*基板表面的改質。

*電子半導體產業相關部件、材料的

干洗、蝕刻及灰化。

*酸化膜、有機膜的除去。

*界面活性處理。

*表面污染物的去除。

生產線編入和獨立使用型In-Line and Stand Alone Type (Strip to Strip process)

Outline（概要）
Two lead frame (strip) vertical or parallel loading function.（雙導引結構，垂直或水平裝載功能。） Pull out two strip from Magazine--Loading two strip into the chamber--Plasuma cleaning process--Unloading two strip from chamber--Strip goes to magazine or next process to direct.
Total system controlled by PLC controller.（全系統PLC控制） LCD touch panel display and operation.（觸摸式液晶顯示屏操控） Lead frame (strip) size（導引帶尺寸）--Up to 25 to 80(W)×100 to 250(L)×0.2 to 2.5(t)mm also. We can provide Customized In-Line plasma.（我們能夠提供用戶特制規格的生產線嵌入式等離子裝置）

Feature（特點）

• Special electrode built in for getting good plasma efficient.（設計有能取得良好等離子效果的特殊電極）
• RIE/DP mode selectable（可選擇使用RIE和DP模式）
• RF power up to 500W （高頻功率提高到500W）
• All automatic operation（全自動操作運行）
• LCD touch panel and PLC control （觸摸式LCD操控板）
• Any chamber size are available for customer's Lead frame or strip. （可以制作特殊規格的工作室尺寸）

Specifications（規格簡介）