XDV® 系列是瑪爾機電産品中功能最強大的(de) X 射線測試儀器。它們配備高(gāo)靈敏度的(de)矽漂移探測器 (SDD) 以及微聚焦射線管;以及各種不同組合的(de)準直器和(hé)濾波器，是完成嚴苛測量任務的(de)理(lǐ)想之選。例如(rú)，借助 XDV 設備，您可(kě)以測量僅 5 nm 厚的(de)鍍層厚度及分析其元素成分，還可(kě)以對僅 10 µm 結構的(de)工件進行測試。

　　特性

　　借助高(gāo)性能 X 射線管和(hé)高(gāo)靈敏鍍的(de)矽漂移探測器 (SDD)，可(kě)對超薄鍍層進行精确測量

　　極為(wèi)堅固的(de)結構支持長(cháng)時間批量測試，具有卓越的(de)長(cháng)期穩定性

　　擁有大測量距離(lí)的(de)XDV-µ LD型儀器(最小12mm)

　　可(kě)選氦氣充填的(de)XDV-µ LEAD FRAME

　　先進的(de)多毛細管X射線透鏡技術，可(kě)将 X射線聚焦在極小的(de)測量面上

　　通過可(kě)編程XY工作台與Z軸(可(kě)選)實現自(zì)動化的(de)批量測試

　　憑借視(shì)頻圖像與激光點定位，快速、準确地(dì)測量産品

　　應用：

　　鍍層厚度測量

　　抗磨損鍍層，如(rú)極小的(de)手表元件上的(de) NiP鍍層

　　機械手表機芯中可(kě)見部件上非常薄的(de)貴金屬塗層

　　測量已布元器件線路闆

　　測量納米級厚度的(de)金屬化層(凸點下金屬化層，UBM)

　　C4 以及更小的(de)焊接凸點測量(Solder Bump)

　　材料分析

　　依據 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準則，檢測電子(zǐ)元件、包裝以及消費品中不合要求的(de)物質(例如(rú)重金屬)

　　功能性鍍層的(de)成分，如(rú)測定化學(xué)鎳中的(de)磷含量

　　分析黃金和(hé)其他貴金屬及其制成的(de)合金

　　分析銅柱上的(de)無鉛焊料凸點(Solder Bump)

　　測試半導體行業中 C4 以及更小的(de)焊接凸點(Solder Bump)